铝基板

一、 基材开料
1、开料的流程：领料→剪切
2、注意事项：① 核对首件尺寸；② 注意铝面刮花和铜面刮花；③ 注意板边分层和披锋。
二、 板材钻孔
1、 钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板
2、 注意事项：① 核对钻孔数量、空径大小；② 检查板材毛刺，孔位偏差；③ 避免基材刮花；④ 检查和更换钻咀。
三、 图形成像
1、 图形成像流程：磨板→贴膜→曝光→显影
2、 注意事项：① 检查显影后线路是否有开路；② 注意板面擦花造成的线路不良；③ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良；④ 显影对位是否有偏差；⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影。
四、板材蚀刻
1、 蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板
2、 注意事项：① 注意线宽和线细；② 防止蚀刻不净，蚀刻过度；③ 铜面不能有氧化，刮花现象；④ 退干膜要退干净。
五、丝印阻焊,字符
1、 丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符
六、CNC，锣板
1、 CNC，锣板的流程：CNC锣板→撕保护膜→除披锋
2、 注意事项：① CNC过程中要注意尺寸，边缘的残缺、毛刺；② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀；③ 最后在除披锋时要避免板面划伤。
七、成品测试
1、 测试流程：线路测试→耐电压测试
2、 注意事项：① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程：FQC→FQA→包装→出货
2、注意： ① FQC在目检过程中要注意对铝基板成品外观的确认，作出合理区分；② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实；③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。

铝基板的厚度
单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等，一般根据产品的整体厚度而定。与陶瓷基板相比，铝基板硬度比较大，不容易破碎，使机械持久耐用，并且密度小，体积小，所以在产品中占的位置小。在电路中使用，对散热处理的很有效，电器产品无需安装散热器。

首先是相对普通的铝基板的价格计算。普通的铝基板价格一般由它的面积所决定。
单价×价格是最简单的计算方式。
对于一些质量较高的铝基板，比如LED铝基板，综合其厚度等因素来考虑，国产的LED铝基板价格大概在几百块左右。当然，实际价格是跟需求成正比的。
所有金属中延展性最好的，颜色呈银白色，质地轻巧，加热后可以被制成棒状，片状，带状甚至是丝状等。由于其极易变形，所以铝常常也被用于各种工艺品的制作中。铝除了可以单独使用制作外，铝与合金的使用范围更为广泛。

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。